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通孔铜柱贴片工艺改善方案（案例2）
2018 - 08 - 20
通孔铜柱贴片工艺改善方案（案例2）
1、现象描述客户的产品设计中，需要采用压接方式来固定金属铜柱（如图一所示），每片产品中要求压接60个金属铜柱。要求压接平整无浮高。客户在之前的工厂制造时，每日只能交付50PCS的产品，且由于压接时极易发生板裂，...
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二次回流元件不良改善方案（案例1）
2018 - 08 - 20
二次回流元件不良改善方案（案例1）
1、现象描述客户产品为双面贴片，产品中线圈电感物料存在二次回流。（线圈电感如图一所示）二次回流焊接后出现掉料现象。改善前掉件率15%。2、原因分析线圈电感只有两只引脚，且引脚为圆形与焊盘接触面小，焊接后附着力有...
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