致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案
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FPC
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FPC
公司与2010年成立软板，软硬结合事业部，主要以高精密柔性线路板（FPCB）的制造为主，总投资10000多万元，占地面积26000㎡ 。以“诚信、创新、责任、卓越 ”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC和RF行业的一流企业。 我们拥有着精良的生产和测试装备，还有着具有丰富经验的技术开发团队，通过规范高效运作，合理配置资源，开发制造出最好的产品，以达到顾客的“最大满足”而不断实践。
PCB
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PCB
公司从2006年开始、一直从事中小批量PCB快速制造服务，拥有小批量、多批次柔性生产体系，实现月产图号15000余款，满足客户高、中、低端及特种产品需求，可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工。2010年后，公司开始在大批量生产开始大量投入，拥有标准化厂房，先进的设备投入。和专业的团队管理。我们拥有一支专业的品质管理团队，推行事前策划、预防、事中监控、事后改善、标准化等全面的品质管理，并拥有完善的检测设备，对制程参数及品质进行全程监控。公司先后通过ISO9001（2015）、IS014001（2015）、OHSAS18000（2007）、IATF16949(2016)、CQC等体系认证，并取得UL产品认证。
PCBA
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PCBA
PEW
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PEW
公司于2010年成立PEW事业部，主要是为客户提供硬件应用，开发为主的，制造，采购，物料供应一体化的服务，我们提供原厂直销，自营现货。
Case show Markets Su Shi Electronics has developed into a comprehensive electronic material processor for PCB, FPC, HDI and PCBA. For the research and development of many customers' products, technology innovation provides an integrated solution that is vertically integrated. .
Products are widely used in telecommunications, automotive, new energy, industrial control, medical, optoelectronics, smart wear and other high-tech fields.
硬件电路板设计
硬件电路板设计
设计好电路图后，就可以设计PCB板了。在进行PCB设计时，首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在系统中，ARM片内工作频率为166MHz，其以太网接口电路的工作速率也高达100Mbps以上，因此，在PCB设计过程中，应该遵循高频电路设计的基本原则。这就要求首先要注意电源的质量与分配，其次要注意信号线的分布和地线的布线。1．电源质量与分配在设计PCB板时，给各个单元电路提供高质量的电源，会使系统的稳定性大幅度提高。一般应在电源进入印刷电路板的位置和靠近各器件的电源引脚处加上几十到几百IlF的电容，以滤除电源噪声。还要注意在器件的电源和地之间加上0．1μF左右的电容，用来滤除元器件工作时产生的高频噪声。由于双面PCB板电源供给采用电源总线的方式，受到电路板面积的限制，一般存在较大的直流电阻。所以为了提高系统的稳定性，通常采用多层板，一般专门拿出一层作为电源层而不在其上布信号线。由于电源层遍及电路板的全面积，因此直流电阻非常小，可以有效地降低噪声。2．同类型信号线的分布在设计PCB板时，对于处理器的输入／输出信号中的数据线、地址线等相同类型的线应该成组、平行分布，并保持它们之间的长短差异不要太大。采用这种方式布线，既可以减少干扰，增加系统的稳定性，还可以简化布线，使PCB板的外观美观。ARM－PCB板的布局如图1所示。图1 ARM－PCB板布局3．地线布线模拟地和数字地要分开布线，不能合用，将它们分别与不同的接地点相连，同时地线应尽可能加粗，如图2所示。图2 ARM-PCB板布线布线时最好使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。在PCB板上布屏蔽层对抗干扰很有帮助。对于高频电路应尽量减少过孔数量”必须过孔时，尽量增大过孔的孔径。
软硬结合板
软硬结合板
一，基本参数产品类型；软硬结合板应用领域：电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事层数/板厚：6L/1.2MM表面处理：沉金线宽/线距：4/4MIL最小孔径：0.2MM技术特点：刚绕结合二功能及特色：刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合有序地层压在一起组成并以金属化孔形成电气互连的电路板。具有可弯曲可折叠的特点其改变了传统的平面式的设计概，念扩大到立体的三维空间与普通板刚性板或挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用又有挠性板的弯曲性能够满足三维组装的要求刚挠结合板设计思想是节省空间提高装配可靠性。三，应用领域：医疗，电脑，手机，汽车电子，数码相机
温度监控方案
温度监控方案
1、应用产品：温度智能监控应用系统  2、产品背景：温度智能监控终端是专门针对市场上售卖冷藏食品的冰柜，冰箱等进行实时监控的智能终端，它安装在每个冰柜上。终端内部包括断电报警、温度检测、GPRS 无线通信、GPS＋WIFI＋LBS定位、状态指示、蜂鸣器报警等功能。  3、解决方案：后台实现冰柜温度管理、断电告警、用户信息管理、状态显示、定位管理和电子栅栏，利用iBeacon技术实现对靠近冰柜的用户手机推送数据。除了完整的后台管理平台，也针对个人移动访问开发专用的应用程序，使个人可以方便迅捷地访问冰柜信息。 4、技术难题：     5、产品设计图：
可视电话方案
可视电话方案
1、应用产品：物联网 2、产品背景：利用3G无线移动通信技术，实现家庭信息化居智能化的产品，它不仅可以为用户提供基本的语音、视频通话功能，并且可以实现家居环境远程监控、视频抓拍与记录、一键“SOS”、智能家电远程控制等众多的功能。该系列产品不仅仅用于家居环境，同时还可广泛应用于小型商铺、无人值守的办公室等其它众多场所。  3、技术难点：    4、产品展示图：
通孔铜柱贴片工艺改善方案（案例2）
通孔铜柱贴片工艺改善方案（案例2）
1、现象描述客户的产品设计中，需要采用压接方式来固定金属铜柱（如图一所示），每片产品中要求压接60个金属铜柱。要求压接平整无浮高。客户在之前的工厂制造时，每日只能交付50PCS的产品，且由于压接时极易发生板裂，造成约2%的报废率。2、原因分析客户的产品批量通常在100-300PCS，不利于采用自动设备压接；之前的工厂采用人工压接，每日压接金属铜柱3000颗左右，且存在较高的报废率。由此可见，解决效率和报废率的关键点是改善铜柱的压接环节。3、改善对策经过对客户产品中铜柱作用的了解，此铜柱是用于功率管的固定支点。需要保证铜柱整体的平整及可靠性。通过与客户沟通，建议将压接工艺更改为通孔贴片工艺。相关如下：（1）PCB通孔扩大0.1mm，确保铜柱能手工放入通孔中，但同时保证不能左右晃动。（2）钢网开孔按照通孔焊盘90%开圆环孔。（3）将铜柱用于SMT贴片工序中，采用手工放置（铜柱结构不适合机器贴装）。（4）回流焊的焊接温度控制在245度（无铅工艺），产品过炉间隔保持10cm。确保焊锡的完全润湿。（通孔回流焊接效果如图二所示）4、效果验证（1）产品制造的效率提升500%.（2）产品报废率为0%.通过工艺的调整，制造成本明显降低，我们为客户进行了价格调整。主动为客户提供产品专业的制造解决方案，为客户节约成本，才能得到客户的认可。
二次回流元件不良改善方案（案例1）
二次回流元件不良改善方案（案例1）
1、现象描述客户产品为双面贴片，产品中线圈电感物料存在二次回流。（线圈电感如图一所示）二次回流焊接后出现掉料现象。改善前掉件率15%。2、原因分析线圈电感只有两只引脚，且引脚为圆形与焊盘接触面小，焊接后附着力有限，二次回流时线圈朝下，受重力影响出现掉件现象。 3、改善对策实行锡膏红胶双制程工艺，在印刷完锡膏后，在线圈电感元件位置非焊盘区域点上红胶（如图二所示），再进行贴装并回流焊接。  4、效果验证通过此工艺，线圈脱落得到100%改善。原因是红胶的固化温度低于锡膏的熔化温度。在锡膏熔化之前，通过红胶已经将元件固定。由此解决了线圈掉落的异常。
软硬结合板
软硬结合板
一，基本参数产品类型；软硬结合板应用领域：电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事层数/板厚：6L/1.2MM表面处理：沉金线宽/线距：4/4MIL最小孔径：0.2MM技术特点：刚绕结合二功能及特色：刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合有序地层压在一起组成并以金属化孔形成电气互连的电路板。具有可弯曲可折叠的特点其改变了传统的平面式的设计概，念扩大到立体的三维空间与普通板刚性板或挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用又有挠性板的弯曲性能够满足三维组装的要求刚挠结合板设计思想是节省空间提高装配可靠性。三，应用领域：医疗，电脑，手机，汽车电子，数码相机
软硬结合板
软硬结合板
一，基本参数产品类型；软硬结合板应用领域：电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事层数/板厚：6L/1.2MM表面处理：沉金线宽/线距：4/4MIL最小孔径：0.2MM技术特点：刚绕结合二功能及特色：刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合有序地层压在一起组成并以金属化孔形成电气互连的电路板。具有可弯曲可折叠的特点其改变了传统的平面式的设计概，念扩大到立体的三维空间与普通板刚性板或挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用又有挠性板的弯曲性能够满足三维组装的要求刚挠结合板设计思想是节省空间提高装配可靠性。三，应用领域：医疗，电脑，手机，汽车电子，数码相机
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