Technical Exchange - Electronics - Information - Suzhou Su Yuke Electronics Co., Ltd.

Case Case

2018 - 08 - 10

1、考虑到产品工艺和保管条件的差异，印制板拆封后应及时（推荐在 24 小时内）使用，且建议使用前进行预干燥处理，特别是挠性电路板中的 PI 基材板，如需贴片焊接，则一定需要进行预干燥处理。2、对于化学浸锡或浸银...

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2018 - 08 - 10

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 1、焊料...

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2018 - 08 - 10

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布...

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